封装工程师

1970-01-01 08:00:00 2


1、负责SAW ASSY process产能提升和NPI;  

2、负责ENG 评估和新产品,机台,材料和流程认证和导入;  

3、定义SOP,specification,working instruction;  

4、Initiate SPC,FMEA, control plan and APQP;  

5、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题,给出工程建议;  

6、ASSY 良率提升以及数据分析;

任职资格: 

1、大学本科及以上学历,半导体器件物理,材料,电子等相关专业;  

2、两年以上半导体企业工作经验,有SAW滤波器封装经验优先,

3、具有较强的工程数据分析方法以及能力;  

4、熟悉产线QC tools, FMEA以及5S等;  

5、熟悉Quality and EHS系统;  

6、良好的沟通能力,英语口语能力以及书写能力;



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